高低银锡膏分别含银量是多少？

一、高低银锡膏分别含银量是多少？

　　高指银的含量为大约3.0~3.1%，低为小于3.0%。

　　在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。

　　机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结：

　　当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。

　　在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

二、锡膏里面含锡量是多少,直接刷在PCB板子的焊盘上,然后放上器件用烙铁焊接而不用焊丝吗？

锡膏就是半固体的锡了，直接刷在PCB板子的焊盘上,然后放上器件加热，锡膏融化，就把元器件粘到PCB板子上了，不用要焊丝了，你焊丝的作用不也是把元器件粘到PCB板子上嘛，